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　　三星电子拟于2027年首次在应用处理器中搭载自研GPU，加速端侧AI布局

　　指出，根据发改委统计数据显示，2024年全国社会物流总额为360.6万亿元，较同期增长8.2万亿元。近几年来由于基础设施建设趋于饱和，公路、铁路和水路等传统运输方式收入增长均出现减缓。低空物流无人机的兴起，正在重构城市空间利用模式。根据民航局发布的《民用

　　航空发展路线年实现短距离低速轻小型配送机逐步成熟；到2030年实现城市中短距离快速中小型物流配送无人驾驶航空器逐步应用；到2035年，城市中长距离快速中大型物流配送无人驾驶航空器逐步推广，未来无人机商业化将逐步从“短距离轻量化”向“远距离大载重”过渡。上市公司中，作为

　　解决方案提供商，公司技术积累深厚，已实现全维度产业覆盖。合众思壮通过多年的行业深耕，积累了丰富的应用场景经验，形成了独特的竞争力。公司已推出无人机测量解决方案，同时公司的高精度定位定向模组等基础产品，可适用于无人机、飞行汽车（eVTOL）、机器人等厂家的高精度定位应用。天虹股份与美团无人机于2022年共同探索无人机配送模式，并持续保持着良好的业务合作，目前合作的无人配送航线在深圳龙华天虹购物中心运行，为商圈周边居民提供“3公里15分钟送达”的万物到家服务体验。四家头部硅片企业联合大幅上调报价，光伏行业反内卷趋势将延续据媒体报道，市场消息称，12月25日下午，四家头部硅片企业联合大幅上调报价，其中183N硅片报价1.4元/片、210RN报价1.5元/片、210N报价1.7元/片，平均涨幅达到12%。记者从多家硅片厂商人士处证实了上调报价的信息，业内普遍反馈，本次硅片涨价主要是上游硅料涨幅较大所致。

　　表示，展望后市，预计光伏反行业内卷趋势将会延续，政策不断加码有利于光伏上游价格企稳回暖，建议持续关注硅料、硅片环节的相关公司。

　　公司方面，拓日新能在乐山产业基地投入了新的多晶铸锭炉，自主研发多晶硅碎料提纯再利用技术，用于硅片的生产，部分硅片直接供应给

　　片生产厂家，部分硅片通过代工电池片后用于自身组件的生产。东方日升已完成硅料—硅片——组件全产业链布局，并向下游延伸至储能电站业务，打造光储一体化解决方案。宁德时代

　　韩国电解液龙头企业Enchem宣布，其董事会已于12月23日批准与全球最大电池制造商宁德时代宁德时代供应总计35万吨的电解液，预计合同总金额高达1.5万亿韩元（约合72.3亿元人民币）。此次合作主要面向中国市场，年均供应量达7万吨。这一数字不仅远超Enchem去年约5万吨的总出货量，也创下了公司自成立以来单一客户订单规模的最高纪录。该合同金额相当于Enchem去年合并销售额的4倍以上。

　　此前，由于供给过剩，锂电产业链经历了一轮价格过山车，2024年至2025年6月中游、上游企业普遍亏损。然而，今年下半年以来，随着动力电池和需求的快速增长，部分环节的产能利用率快速提升，部分材料出现阶段性偏紧，价格明显回暖。光大证券

　　赵乃迪分析指出，各类电池材料出现供需结构性紧缺现象，有望迎来新一轮涨价行情，相关企业盈利有望实现显著提升。上市公司中，华盛锂电现有VC及FEC产品产能达到14000吨/年，凭借先进的工艺路线和生产设备，使得产品在纯度、色度、水分等重点指标方面均处于行业先进水平，保证了产品的可靠交付。

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　　摩洛哥15万吨电解液一体化项目目前已完成土地勘察整理，计划于2025年底至2026年一季度开工建设，预计于2028年上半年投产，此外目前公司LiFSI年产能约为3万吨。三星电子拟于2027年首次在应用处理器中搭载自研GPU，加速端侧AI布局三星电子计划在2027年Exynos2800芯片中首次采用自研GPU，取代现有基于AMDRDNA的Xclipse方案，以降低外部依赖并提升技术自主性。该GPU将从手机起步，逐步拓展至智能眼镜、

　　、车用SoC及AI专用芯片，助力构建端到端的端侧AI生态体系。三星电子正在推动图形处理器完全自主化，计划在2027年推出的Exynos芯片中配备自研GPU，这标志着这家全球最大的内存芯片制造商在构建端到端AI生态系统方面迈出关键一步。根据IDC数据，随着我国加速芯片市场规模增长，本土

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　　品牌的出货量也在不断上升，2024年出货超过82万张，份额约为30%。根据TrendForce，中国AIServer市场预计外购

　　、AMD等芯片比例会下降至2025年的42%，而本土芯片供应商（如华为海思、寒武纪等）在国有AI芯片政策支持下，2025年预计占比将提升至40%。上市公司中，航宇微的玉龙（YULONG）系列芯片是公司推出的新一代嵌入式

　　系列处理器芯片，具有高性能、高可靠、低功耗的特点，芯片可面向航空航天、机器人等应用场景，可应用领域广泛。致尚科技旗下恒扬数据的DPU产品主要包括：NSAX1DPU、NSAX3DPU、NSAX5DPU、NSAA3DPU，主要应用于集群和AI算力集群两大场景。数据中心快速上线的战略基础设施，储能行业正开启增长新周期

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　　机构指出，AI算力即电力，储能成最强辅助：数据中心智算中心的建设热潮正在重塑储能行业格局，在2025第四届高工储能年会上，高工产业研究院（GGII）发布《2025年中国AIDC储能行业发展蓝皮书》。GGII分析称，全球AIDC（

　　出货量将突破300GWh，相当于2025年15GWh的20倍。指出，全球储能行业正开启增长新周期，增长动力由过去的单一新能源消纳，转变为“AI算力基建+能源转型刚需+电网阻塞”的三重驱动。行业供需关系显著改善，由去库周期转入补库繁荣期，部分产业链环节将迎来量价齐升。上市公司中，鹏辉能源主要储能产品基本处于满产状态，部分产品排产大概到明年的上半年。

　　截至2025年10月31日，储能在手订单31亿美金，其中包含长期服务协议。公司将为加拿大安大略省迄今规模最大的储能项目之一“天望2号（Skyview 2）”提供全套储能解决方案及交钥匙EPC服务，项目规模411MW/1,858MWh。AIPCB需求保持高速增长，供给紧张趋势延续

　　近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建；AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB记者多方采访获悉，AI驱动高端PCB需求激增，作为PCB关键基材的覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类成为紧俏货，价格同步上涨。

　　研报指出，展望2026年，在AI算力中心在大模型训练以及推理需求的推动下，部署的规模和速度将进一步提升，AI PCB需求依旧保持高速增长，供给紧张趋势延续。上市公司中，德福科技2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型，现阶段产品从性能上完全做到进口替代，预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。

　　在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，配合国际领先客户的先期开发，相关方案/产品性能均满足客户的标准要求。（文章来源：财联社）